Als Wafer ['weɪfə(r)] (engl. „Waffel“ oder „Oblate“) wird in der Halbleiter-, Photovoltaikindustrie und Mikromechanik die kreisrunde oder quadratische, ca. 1 mm dicke Scheibe bezeichnet, die das Substrat (Grundplatte) darstellt, auf dem elektronische Bauelemente, vor allem integrierte Schaltkreise (IC, „Chip“), mikromechanische Bauelemente oder photoelektrische Beschichtungen durch verschiedene technische Verfahren hergestellt werden. In der Fertigung werden in der Regel mehrere Wafer zu einem Los zusammengefasst und direkt hintereinander oder auch parallel bearbeitet (vgl. Losfertigung).